由于行业起步晚，竞争压力大，我国传感器发展依然面临四大困境。

　　一：关键技术尚未突破，传感器的设计技术囊括了多种学科，理论，材料和工艺知识，突破起来十分困难，目前，在人才匮乏，研发成本高昂，企业恶性竞争激烈的情况下，我国还没有突破传感器一些共性关键技术。

　　二：产业化能力不足，由于我国企业技术实力的落后，行业发展规范尚未形成，导致国内传感器产品不配套且不成系列，重复生产，恶性竞争的现象的多发，使得产品可靠性较差，低端偏移较为严重，产业化程度与品种和系列不成正比，只能长期依赖国外进口。

　　三：资源不集中，目前我国传感器企业又1600余家，但大都以小微企业为主，盈利能力不强，缺乏技术引领的龙头企业，*终导致资金，技术，企业布局，产业结构，市场等方面电流传感器都变现出分散的状态，资源得不到有效集中，产业发展也迟迟无法走向成熟。

　　四：优异人才较为匮乏，由于传感器行业发展处于起步阶段，资金，技术和产业基础都较为薄弱，加之涉及学科多，要求知识面广，新技术层出不穷，导致很难吸引到优异人才投身其中，此外，我国人才培养机制的不完善，不合理，也导致行业面临人才缺乏问题。

　　柔性传感器的常用材料。

　　1，柔性基底。

　　为了满足柔性电子器件的要求，轻薄，透明，柔性和拉伸性好，绝缘耐腐蚀等性质成为了柔性基底的关键指标。

　　在众多柔性基底的选择中，聚二甲基硅氧烷(PDMS)成为了人们的优选，它的优势包括方便易得，化学性质稳定，透明和热稳定性好等，尤其在紫外光下粘附区和非粘附区分明的特性使其表面可以很容易的粘附电子材料，很多电流传感器柔性电子设备通过降低基底的厚度来获得显著的弯曲性，然而，这种方法局限于近乎平整的基底表面，相比之下，可拉伸的电子设备可以完全粘附在复杂和凹凸不平的表面上，目前，通常有两种策略来实现可穿戴传感器的拉伸性，**种方法是在柔性基底上直接键合低杨氏模量的薄导电材料，第二种方法是使用本身可拉伸的导体组装器件，通常是由导电物质混合到弹性基体中制备。

　　2，金属材料。

　　金属材料一般为金银铜等导体材料，主要用于电极和导线，对于现代印刷工艺而言，导电材料多选用导电纳米油墨，包括纳米颗粒和纳米线等，金属的纳米粒子除了具有良好的导电性外，还可以烧结成薄膜或导线。

　　3，无机半导体材料。

　　以ZnO和ZnS为代表的无机半导体材料由于其出色的压电特性，电流传感器在可穿戴柔性电子传感器领域显示出了广阔的应用前景。

　　一种基于直接将机械能转换为光学信号的柔性压力传感器被开发出来，这种矩阵利用了ZnS:Mn颗粒的力致发光性质，力致发光的核心是压电效应引发的光子发射，压电ZnS的电子能带在压力作用下产生压伏效应而产生倾斜，这样可以促进Mn2+的激发，接下来的去激发过程发射出黄光(580nm左右)。

　　一种快速响应(响应时间小于10ms)的传感器就是由这种力致发光转换过程所得到，通过自上而下的光刻工艺，其空间分辨率可达100μm，这种传感器可以记录单点滑移的动态压力，其可以用于辨别签名者笔迹和通过实时获得发射强度曲线来扫描二维平面压力分布，所有的这些特点使得无机半导体材料成为未来快速响应和高分辨压力传感器材料领域*有潜力的候选者之一。

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